阿里巴巴已经正式公告确认，旗下全资芯片子公司平头哥计划在港交所主板独立上市，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密方式递交了 A1 上市申请表，只是到 11 月 10 日阿里才对外披露这件事，目前官方没有敲定最终的发行规模、发行结构，市场流传的募资区间仅为外界传闻，不算官方信息。阿里选择分拆平头哥单独上市，主要是想让资本市场单独评估芯片业务价值，吸引半导体、AI 算力赛道的专业投资者，同时给平头哥拿到独立融资渠道，方便持续投入芯片研发、扩充人才，而且就算分拆上市落地之后，平头哥依旧还是阿里巴巴旗下子公司，阿里不会完全脱手。整个上市流程接下来还要走完港交所审核、国内相关备案等环节，上市时间、募资额都还存在变数，不能直接按照网传募资数字当成确定方案。
一、平头哥本次港股上市基础信息
- 主体：平头哥（上海）技术股份有限公司，阿里全资子公司，国内全栈数据中心芯片供应商
- 递表时间：2026 年 9 月 11 日，保密递交 A1 表格
- 上市板块：香港联交所主板，发行 H 股
- 发售方式：全球发售，分为香港公开发售、面向机构及专业投资者配售两部分
- 当前状态：港交所已经同意阿里启动本次分拆；发行规模、阿里持股变动、上市时间表均未官方确认
- 上市后股权关系：平头哥仍为阿里巴巴子公司
二、平头哥业务基本面简要情况
- 成立时间：2018 年，是阿里自研芯片主体
- 主力产品：倚天服务器 CPU、真武 AI 训推芯片、存储主控芯片、智能网卡芯片等
- 商业化进度：年化营收达到百亿元级别，真武 AI 芯片已经批量出货，客户覆盖互联网、金融、自动驾驶等行业
- 定位：主打数据中心算力芯片，主要配套阿里云算力业务，同时对外供货
三、本次分拆上市关键流程清单
- 阿里先向港交所提交分拆申请，港交所审核并同意本次分拆
- 平头哥提交保密 A1 上市申请（9 月 11 日已完成）
- 港交所上市委员会持续审核材料，后续会进入公开招股阶段
- 完成国内相关备案流程
- 正式开启路演、定价、公开发售
- 挂牌上市
四、市场传闻和官方口径区分表
| 项目 | 官方口径 | 市场传闻 |
|---|---|---|
| 募资总额 | 发行规模尚未确定 | 20 亿 - 30 亿美元 |
| 上市时间 | 无确定时间表 | 预计 2027 年挂牌 |
| 上市后控制权 | 平头哥依旧是阿里子公司 | 无分歧 |
【相关 FAQ】
问题 1：阿里分拆平头哥赴港上市，保密递表是什么意思？
回答 1：保密递表是港交所的保密上市通道，平头哥 9 月提交 A1 申请材料，材料不会立刻对外公开，在审核前期保持信息保密，等到审核推进到对应阶段才会转为公开招股材料，这也是不少科技、半导体企业港股 IPO 常用方式。
问题 2：平头哥分拆赴港上市之后，阿里就不再控股平头哥了吗？
回答 2：不是，阿里公告明确说明平头哥本次分拆上市完成后，预期仍然是阿里巴巴的子公司，阿里不会放弃控制权，只是把平头哥单独放到资本市场融资。
问题 3：平头哥赴港 IPO 网传 20 至 30 亿美元募资规模靠谱吗？
回答 3：这个数字属于媒体援引知情人士的市场传闻，阿里和平头哥官方都没有确认，不能当成最终发行规模，正式募资规模要等后续招股文件披露。
问题 4：平头哥作为阿里旗下芯片企业，为什么选择分拆赴港上市？
回答 4：一方面可以让市场单独给平头哥芯片业务估值，和阿里其他业务分开定价；另一方面方便吸引算力、半导体赛道的专业投资者，让平头哥拥有独立融资渠道，持续加码芯片研发和商业化落地。
【参考资料】
[2026-11-12]（阿里推进平头哥分拆，芯片子公司已递交港股上市申请）新浪财经
[2026-11-11]（阿里拆分芯片子公司平头哥独立上市 年化营收规模达百亿元级别）财新网
[2026-11-10]（阿里巴巴：拟分拆平头哥独立赴港上市，9 月已秘密递表）澎湃新闻
[2026-11-10]（阿里巴巴 - W 建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市）港交所公告
【免责声明】
本文内容仅为公开资讯整理，不构成任何投资建议。平头哥本次港股 IPO 仍处于审核阶段，发行规模、上市时间、募资方案均存在不确定性，市场传闻与官方公告存在差异，一切信息以阿里巴巴、港交所后续正式公告为准。资本市场有风险，投资需谨慎。
本文来自作者[风铃不响]投稿，不代表新品牌网立场，如若转载，请注明出处：https://www.china12315.com.cn/ppzx/202611/889.html
评论列表（4条）
我是新品牌网的签约作者“风铃不响”！
希望本篇文章《阿里分拆平头哥赴港 IPO，9 月完成保密递表，发行规模暂未敲定》能对你有所帮助！
本站[新品牌网]内容主要涵盖：互联网行业的追踪与探索
本文概览：阿里巴巴已经正式公告确认，旗下全资芯片子公司平头哥计划在港交所主板独立上市，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密方式递交了 A1 上市申请表，只是到 11 月 10 日阿里才对外披露这件事，目前官方没有敲定最终的发行规模、发行结构，市场流传的募资区间仅为外界传闻，不算官方信息。阿里选择分拆平头哥单独上市，主要是想让资本市场单独评估芯片业务价值，吸引半导体、AI 算力赛道的专业投资者，同时给平头哥拿到独立融资渠道，方便持续投入芯片研发、扩充人才，而且就算分拆上市落地之后，平头哥依旧还是阿里巴巴旗下子公司，阿里不会完全脱手。整个上市流程接下来还要走完港交所审核、国内相关备案等环节，上市时间、募资额都还存在变数，不能直接按照网传募资数字当成确定方案。