【INVITATION】芯三代半导体邀您参加第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议

标题：芯三代半导体发出邀约，亮相第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议

芯三代半导体（SiCentury）正式对外放出邀请，欢迎行业伙伴前往北京参加第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议，这家企业会作为参展企业在现场设展位，和上下游客户、科研机构面对面交流碳化硅衬底、外延、器件工艺相关方案，这场会议也是亚太区域碳化硅产业链每年重要的交流窗口，覆盖材料、装备、芯片、终端应用整条链路，不少国内宽禁带半导体厂商都会集中到场展示最新进展。现在碳化硅产业一边在推进大尺寸衬底降本，一边在解决车规级器件长期可靠性的痛点，而第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议刚好提供了学术报告、产业对接、样品展示的综合平台，芯三代半导体也希望借着这次会场，对接新能源、工控行业客户，同步对外展示自身在碳化硅材料与器件方向的研发成果。

会议基础信息清单

会议全称：第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议，简称 APCSCRM 2026
举办时间：2026 年 11 月 25 日 —11 月 27 日
举办地点：北京皇冠假日酒店
会议主题：Application-Driven Innovation（应用驱动创新）
预估规模：参会人员约 500 人，配套产业展位大约 70 个
同期配套：宽禁带半导体产业展区、主题报告、平行分论坛、商务对接交流
主办方：宽禁带半导体技术创新联盟

芯三代半导体参会计划

现场设立独立展位，接待来访客户、科研团队、设备与材料供应商
展示碳化硅相关样品、工艺方案，交流衬底、外延、功率器件开发进度
参与会议分论坛交流，和行业专家讨论碳化硅良率、成本、车规验证难点
开展商务洽谈，寻找产业链合作机会，对接下游新能源车、光伏、储能客户

会议核心研讨方向

整个会议围绕碳化硅以及配套宽禁带半导体材料展开，主要分成下面几块：

碳化硅衬底、外延晶体生长，缺陷控制、大尺寸晶圆制造技术
碳化硅功率器件、射频器件设计、制造工艺、封装和可靠性测试
配套装备、特种气体、耗材、检测表征设备
落地场景：新能源汽车、光伏储能、工业传动、高压电力电子、通信射频

参会与对接流程

第一步：参会人员通过会议官方渠道完成注册报名，选择参会类型；

第二步：会议期间前往芯三代半导体展位沟通，可提前预约现场会谈；

第三步：听主旨报告、专题分论坛，了解亚太地区碳化硅最新技术路线；

第四步：会后持续跟进商务意向、样品测试、联合研发等合作。

行业整体判断

第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议属于亚太地区碳化硅领域标杆会议，学术和产业属性兼顾，不只是单纯的展会。芯三代半导体选择参展，也是当前国内碳化硅本土厂商的常规动作，在行业价格战、产能过剩的大环境下，企业需要通过这类专业会议直接触达终端客户、同步前沿技术。会议短期不会直接改变行业格局，但有利于产业链信息互通，加速成熟工艺落地，同时方便企业发掘氮化镓、氧化镓、金刚石等其他宽禁带材料的跨界机会。

【相关 FAQ】

问题 1：芯三代半导体邀约大家参加的第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议在哪举办？

回答 1：芯三代半导体邀约的第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议落地北京皇冠假日酒店，举办时间为 2026 年 11 月 25 日至 27 日。

问题 2：芯三代半导体在第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议上会做什么？

回答 2：芯三代半导体将在第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议设置展位，展示碳化硅相关技术方案与样品，和上下游企业、科研专家开展技术交流以及商务对接。

问题 3：第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议主要讨论哪些内容？

回答 3：第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议聚焦碳化硅衬底、外延、器件、封装、配套装备，同时探讨碳化硅在新能源车、光伏储能、工控等场景的产业化落地，也覆盖其他宽禁带半导体材料。

问题 4：第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议的规模大概是什么水平？

回答 4：第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议预计参会人数约 500 人，配套产业展位约 70 个，是亚太碳化硅产业链重要的学术加产业对接会议。

问题 5：为什么芯三代半导体要参加第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议？

回答 5：芯三代半导体参加第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议，是为了对接下游终端客户，对外展示碳化硅研发成果，同时了解亚太区域碳化硅最新技术进展，寻找产业链合作机会。

【参考资料】